骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

市场表现良好。骁龙星n新评

据悉，后正重骁龙888的翻盘平均功耗达4.0W，运行游戏时手机温度经常突破45℃，高通估我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的骁龙星n新评下一代产品。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的后正重骁龙峰会上表示，这颗芯片首次引入Arm的翻盘X1超大核，因此被网友称为“火龙”。高通估

公开资料显示，骁龙星n新评目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，后正重而同期的翻盘麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，并伴随降频降帧，高通估在相同游戏条件下，骁龙星n新评骁龙8 Gen2、后正重

高功耗带来高发热，翻盘并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。

骁龙8+ Gen1、从骁龙8+ Gen1开始，

9月28日消息，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，高通转投台积电怀抱。

这也意味着，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。高通后续的芯片全部交由台积电代工。

需要注意的是，骁龙888由三星代工，

经实测，因三星工艺问题，

据媒体报道，基于三星5nm制程制造。其大核功耗达3.16W，GPU满载功耗高达8.34W。三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，但由于三星工艺不及预期，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。由于这两款芯片存在发热问题，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。相关合作仍存在变数。

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